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　　众所周知高频PCB线路板涉及到高频材料，对工艺的要求也比较高。今天DPC陶瓷小编来分享一下高频电路板的制造工艺和注意事项。

　　首先我们从结构上去了解高频PCB板的制造

　　高频PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气鸿沟等组成，各组成部分的主要功能如下：

　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

　　过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于衔接各层之间元器件引脚。

　　安装孔：用于固定电路板。

　　导线：用于衔接元器件引脚的电气网络铜膜。

　　接插件：用于电路板之间衔接的元器件。

　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

　　电气鸿沟：用于确定电路板的尺寸，一切电路板上的元器件都不能超过该鸿沟。

　　其次了解高频电路板制造原理：

　　在高频电路设计中，电源以层的方式设计，在大多数情况下都比以总线的方式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上一切发生和接受的信号供给一个信号回路，这样可以最小化信号回路，然后减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。

　　在高频PCB设计中，我们应该遵从下面的原则：

　　电源与地的统一，稳定。

　　细心考虑的布线和适宜的端接可以消除反射。

　　细心考虑的布线和适宜的端接可以减小容性和理性串扰。

　　需要抑制噪声来满足EMC要求。

　　了解了高频电路板构成和制造原理我们就不难理解高频电路板加工注意点

　　1、阻抗操控要求比较严厉，相对线宽操控的很严厉，一般公差百分之二左右。

　　2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要凭借等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。

　　3、做阻焊之前不能磨板，否则附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。

　　4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用一般铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。

　　5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。

　　DPC陶瓷小编介绍其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞体系、卫星体系、无线电体系等领域。