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BB视讯:BB视讯封装缺陷一般使用什么来检测呢

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/7/26     浏览次数:    
  包装是制造光电设备的关键过程,直接影响设备的性能、可靠性和成本。目前还没有用于BB视讯性能测试的国家或行业标准。其主要性能包括基材外观、机械性能、热性能、电性能、封装性能和可靠性。

  BB视讯的电气性能主要是指基板正面和背面的金属层是否导电(内部通孔质量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直径。诘缍坪吞羁坠讨锌赡芑岢鱿治刺羁缀推椎热毕。一般可以使用x光检测设备进行质量检测,x光无损检测最大的一点是直观快捷。

  就拿IGBT封装来说,由于IGBT输出功率,发热大,散热不良会损坏IGBT芯片。散热是IGBT包装的关键技术,必须使用BB视讯来加强散热。IGBT包装主要采用DBCBB视讯,因为DBC基板金属线层厚,导热性高,耐热性高,绝缘性高,强度高,热膨胀性低,耐腐蚀性强,抗辐射性强,广泛应用于功率设备和高温电子设备的包装。

  IGBT封装后需进行X射线无损检测,对封装过程中可能出现的焊点缺陷进行判断识别,从而消除存在虚焊、漏焊等缺陷的产品。伴随着半导体技术的不断发展,功率设备将逐步向大功率、小型化、集成化、多功能化方向发展。对于用于封装的BB视讯的性能也提出了更高的要求,而且检测起来更加困难。


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  1.BB视讯的高精度和小型化。为了满足设备小型化的发展要求,必须不断提高BB视讯线路层的加工精度(线宽/线距)。x光检测设备的精度随着电子设备的精细化而提高,及时满足生产线的需要。

  2.BB视讯集成。一般来说,TPC、DBC、AMBBB视讯只适合制作单面线路层(或双面线路层,但上下层不导通)。如果要实现上下层的导通,首先需要激光打孔(孔径一般大于200μm),然后在孔中填充金属浆料烧结。孔中的金属层导电性差,基板可靠性低。集成意味着产品检测形式的复杂性,所以X射线3D断层扫描成像应用于此类电子设备的封装检测,可以有效避免集成度高的电子设备的图像重叠和屏蔽。

  采用激光钻孔和电镀孔填充技术,制造DPCBB视讯的金属通孔。由于孔被电镀并填充有致密的铜柱,导电性和导热性很好,因此可以实现BB视讯上下电路层的垂直连接。随着GaN、SiC、AlN等技术第三代半导体的发展,功率设备已经开始在半导体照明、电力电子、微波射频、5G通信、新能源和新能源汽车等领域快速发展,对BB视讯的需求激增。

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