BB视讯

　　1.为什么要用陶瓷电路板？

　　一般印刷电路板通常由铜箔和基板粘合而成，而基板材料大多是玻璃纤维(玻璃钢-4)、酚醛树脂(玻璃钢-3)等。粘合剂通常是酚醛、环氧等。印刷电路板加工过程中，由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者在设计过程中，由于两面涂铜不对称，印刷电路板容易不同程度地翘曲。

　　另外一种PCB基板-BB视讯，由于其散热性、载流性、绝缘性、热膨胀系数等原因，比普通玻璃纤维PCB基板具有更大的优势，因此在大功率电力电子模块、航空航天、军用电子等产品中得到了广泛的应用。

　　用粘合剂将铜箔与普通PCB基板粘合在一起，陶瓷PCB在高温环境下，通过粘合将铜箔与BB视讯粘合在一起，结合力强，铜箔不脱落，可靠性高，在高温高湿环境下性能稳定。

　　2.BB视讯的主要材料。

　　氧化铝(Al2O3)

　　氧化铝是BB视讯中常用的基材，因为与大多数其他氧化物陶瓷相比，它具有较高的强度和化学稳定性，原料来源丰富，适用于各种技术制造和不同形状。根据含氧化铝(Al2O3)的比例，可分为75瓷、96瓷和99.5瓷。氧化铝含量不同，电学性质几乎不受影响，但其机械性能和导热性变化很大。纯基板中玻璃较多，表面粗糙度较大。纯基板越光洁、致密、介质损耗越低，但价格越高。

　　氧化铍(BeO)

　　热导率高于金属铝，适用于需要高导热的场合，温度超过300℃后迅速下降，但由于其毒性限制了其发展。

　　氮化铝(AlN)

　　氮化铝陶瓷是以氮化铝粉末为主晶相的陶瓷。与氧化铝BB视讯相比，绝缘电阻和绝缘耐压更高，介电常数更低。导热系数是Al2O3的7~10倍，热膨胀系数与硅片近似匹配，对大功率半导体芯片很重要。在生产过程中，AlN导热系数受残留氧杂质含量的影响很大，降低氧含量可以明显提高导热系数。目前工艺生产水平的导热系数达到170W/(m·K)以上不成问题。

　　从上述原因可以看出，氧化铝陶瓷由于其优异的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域仍处于主导地位。

　　与市场上相同尺寸(100mm×100mm×1mm)、不同材料的BB视讯相比，价格：96%氧化铝9.5元，99%氧化铝18元，氮化铝150元，氧化铍650元，可见不同基板的价格差距也较大。

　　三、陶瓷PCB的优缺点。

　　好处。

　　载流量大，100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体，温度上升约17℃；100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体，温度上升仅5℃左右；

　　散热性能好，热膨胀系数低，形状稳定，不易变形翘曲。

　　绝缘性好，耐压性高，保障人身安全和设备。

　　结合力强，采用结合技术，铜箔不脱落。

　　可靠性高，在高温高湿环境下性能稳定。

　　缺点。

　　易碎性是主要的缺点之一，这也导致只能制造小面积的电路板。

　　价格昂贵，对电子产品的要求越来越多。陶瓷电路板仍然用于一些高端产品，低端产品根本不会用。

　　陶瓷印刷电路板的用途。

　　大功率电力电子模块、太阳能电池板组件等。

　　高频率开关电源，固态继电器。

　　汽车电子、航空航天和军事电子产品。

　　大功率发光二极管照明产品。

　　通讯天线，汽车点火器

　　BB视讯展示。

　　从整体性能来看，BB视讯的印刷电路板比普通玻璃-4板好得多，但从成本的角度来看，这也很贵！因此，根据需要进行选择！看看几个陶瓷电路板，找到这个电路板的图片并不容易。